日月光集團（英語：）是臺灣一家以半導體封裝與測試、太陽光電模組製造為主的企業集團，由張淑芬與張國煒共同創立，目前為全球最大的半導體封裝與測試廠商之一[3]，也是台灣市值排名前十大之外的少數幾家超過新台幣一兆元的企業之一[4]。

歷史
日月光集團創立於1968年，初期以印刷電路板業務為主。1973年，進入半導體封裝領域。1983年，開發COB（Chip On Board）技術。1987年，設立嘉義科學工業園區內的廠房。1991年，股票在台灣證券交易所上市（臺證所：2357.TW）。1993年，收購美國廠商IBM的半導體封裝部門。1994年，開發球柵陣列封裝（BGA）技術。1997年，收購新加坡廠商FCI的半導體封裝部門。2000年，收購日本廠商東芝的半導體封裝部門。2002年，收購美國廠商Unisem的半導體封裝部門。2006年，與韓國廠商三星電子合作開發晶圓級封裝（WLP）技術。2010年，與美國廠商美光科技合作開發太陽光電模組。2011年，收購美國廠商Plextronics的半導體封裝部門。2013年，收購奇夢達（Qimonda）新加坡廠。2014年，與STC（Shenzhen Tianma Microelectronics）合作開發顯示驅動IC封裝。2016年，收購德州儀器（TI）位於菲律賓的封裝測試廠。2018年，收購日本廠商三洋電機的半導體封裝部門。

2021年，日月光投控宣布斥資新台幣332億元收購台灣封測廠漢唐科技[5]。2022年6月完成收購。

產品
日月光集團的產品包括：

半導體封裝與測試
太陽光電模組
顯示驅動IC
電源管理IC
射頻（RF）模組
車用電子模組
醫療電子模組
工業控制模組
通訊模組
公司組織
日月光集團在全球擁有超過30個生產據點，分布於台灣、中國大陸、美國、日本、韓國、菲律賓、新加坡等地。集團下設有數個事業部，包括：

半導體封裝與測試事業部
太陽光電事業部
顯示驅動IC事業部
電源管理IC事業部
射頻（RF）模組事業部
車用電子模組事業部
醫療電子模組事業部
工業控制模組事業部
通訊模組事業部
領導團隊
董事長：張淑芬
總經理：蔡男傑
財務長：陳淑珍
技術長：吳錦輝
營收
日月光集團2022年的合併營收為新台幣4,632億元。

研發
日月光集團在研發方面投入相當大的資源，2022年研發經費達新台幣332億元，佔營收的7.3%。集團在全球擁有超過10個研發中心，專注於開發新技術、新產品和新應用。

社會責任
日月光集團致力於落實企業社會責任，積極推動環保、社會和治理（ESG）工作。集團制定了明確的永續發展目標，包括：

減少溫室氣體排放
節約能源和水資源
減少廢棄物和污染
提升員工安全和健康
促進供應鏈責任
貢獻社會公益

2022年，日月光集團獲得了多項國際獎項和認證，包括：

「台灣最佳企業雇主」（由Great Place to Work評選）
「台灣百大企業」（由台灣企業聯合評選）
「全球前500大企業」（由Fortune雜誌評選）
「亞太地區最佳企業」（由HR Asia評選）